五轴联动点胶工艺平台
五轴联动工艺平台依托核心CBB货架，实现设备的高效、稳定与灵活开发，可快速适配消费电子短周期个性化需求，覆盖AR/VR异形边框点胶、手机侧边框检测、耳机狭窄空间组装等复杂工艺场景。
客户痛点
01
五轴算法复杂，研发门槛高：五轴联动、RTCP实时补偿、空间轨迹插补等核心算法开发难度大，研发周期长、投入高。
02
主流方案封闭，新工艺适配慢：现有平台集成度高但灵活性不足，二次开发受限，新需求响应慢，难满足消费电子高频迭代。
03
调试标定繁琐，交付效率受限：视觉标定、轨迹标定及多维工艺调试流程复杂，设备上线与换型周期长，影响交付效率与稳定性。
英威腾解决方案
五轴联动点胶工艺平台解决方案
结合五轴联动的平台的应用场景，将整个系统细化成若干个单一功能的模块。模块之间通过通用的CSV格式文件定义了数据的标准接口。同时提供了各类易用的工具模块货架。
查看大图方案主张
技术主张
采用新一代高性能DA200A-P系列伺服驱动器，一个型号完美支持XY:DDL(脉冲型ABZ)、BC:DDR(总线单圈)、Z：伺服电机（总线多圆）。
控制硬件采用基于codesys平台的TP6000系列控制器，通过五轴工艺CBB平台+模块化系统DEMO，兼顾灵活性和易用性。
方案价值
01化繁为简
大幅降低工艺调试难度，点胶路径标准化，调试时间最多可缩短约70%
02高效兼容
单型号驱动兼容多轴、多接口，减少驱动与备件种类，降低库存成本
03灵活便捷
开放软件平台与模块化DEMO便于二次开发，客户可在此基础上沉淀自有工艺与算法，掌握核心竞争力
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